Il supporto per componenti 3D MID protegge i terminali del punto vendita

Dettagli: Rilasciato: 12.08.2021; Ultimo aggiornamento: 26.01.2024; Hits: 12350

I circuiti stampati flessibili realizzati con sottili film di poliimmide si sono affermati in molte aree di prodotto. Ma sono complessi da equipaggiare e assemblare, anche se offrono molti vantaggi. Quindi imposta Harting alla MEDIA 3D Tecnologia che può far risparmiare fino a due terzi dei costi. In uno Terminale POS offre la massima protezione fisica contro gli attacchi informatici.

Contenuto dell'articolo tecnico

La tecnologia 3D MID protegge i terminali POS
- I cappucci protettivi 3D MID aumentano la classificazione di sicurezza
Tecnologia 3D-MID ad Harting
I vettori di componenti risparmiano due terzi dei costi
Ulteriori applicazioni del supporto per componenti 3D-MID
Video esplicativo per il processo 3D-MID
Cos'è la tecnologia 3D-MID?

La tecnologia 3D MID protegge i terminali POS

Terminali punto vendita (POS) non sono adeguatamente protetti contro gli attacchi fisici. Secondo un sondaggio dell'associazione digitale Bitkom, la portata e la qualità degli attacchi informatici sono aumentate notevolmente negli ultimi anni. Nel 70% delle aziende tedesche hanno causato danni per 102,9 miliardi di euro. "Gli hacker del passato si sono evoluti in cyber gang ben equipaggiate e spesso tecnologicamente esperte", afferma Bitkom.

Anche i terminali POS sono tra i bersagli dell'attacco. sarà su di loro dati sensibili memorizzati temporaneamente come numeri di carta di credito e codici PIN al fine di prevenire la perdita di dati in caso di interruzione del processo di pagamento. Tali dati possono essere letti dagli aggressori accedendo all'hardware con l'aiuto di sonde o mini-drill. Un ulteriore elemento di sicurezza può ora prevenire in modo affidabile la perdita di dati.

I cappucci protettivi 3D MID aumentano la classificazione di sicurezza

* piste conduttrici elettriche all'interno del cappuccio protettivo creano un elemento di sicurezza aggiuntivo molto affidabile contro gli attacchi fisici. Formano un circuito chiuso e sono così vicini che un utente malintenzionato non può praticamente più accedervi. Un tentativo di attacco danneggerebbe una pista conduttrice e interromperebbe il circuito o cortocircuiterebbe due piste conduttrici. Questo spegne immediatamente il terminale POS. I dati memorizzati nella cache vengono persi e il dispositivo è inutilizzabile.

Utilizzando 3D MID (Dispositivi integrati meccatronici) Le piste conduttrici elettriche sono applicate direttamente al processo plasticaparti dei cappucci di protezione applicati. I supporti per circuiti prodotti nel processo di stampaggio a iniezione sostituiscono le soluzioni convenzionali con un supporto in plastica e circuiti stampati integrando la funzione di entrambe le parti in un MID. I componenti sono più leggeri e in minor numero e i costi di produzione sono ridotti.

Tecnologia 3D-MID ad Harting

Harting è quello il più grande fornitore di componenti MID 3D (Mechatronic Integrated Devices) al di fuori dell'Asia e offre l'intera catena del valore della tecnologia 3D MID sotto lo stesso tetto con sviluppo e prototipazione di prodotti specifici per il cliente. Questi sono realizzati mediante stampaggio a iniezione, strutturazione laser diretta, metallizzazione, tecnologia di assemblaggio e connessione e collaudo finale.

Harting continua il tutto Catena di processo MID 3D internamente da oltre dieci anni dall'idea progettuale al prodotto di serie assemblato. La tecnologia è utilizzata nella produzione di Elettronica industriale, medico, Elettronica di intrattenimento o per componenti rilevanti per la sicurezza del Industria automobilistica.

Grazie al vantaggio tecnologico della tecnologia 3D MID di Harting, gli utenti beneficiano del rispetto dei più severi Standard di sicurezza dei dati del settore delle carte di pagamento (PCI-DSS). La tecnologia differisce da altri fornitori di custodie di sicurezza in quanto è più piccola in larghezza. Quanto più vicine sono le distanze tra le singole piste conduttrici, tanto più difficile è manipolare il circuito. Mentre la maggior parte dei fornitori realizza larghezze e distanze dei binari dei conduttori da circa 300 a 500 µm, il leader tecnologico gestisce da 70 a 150 µm.

Inoltre, l'azienda è l'unico produttore 3D-MID al mondo ad avere un Sistema laser con tre ottiche di messa a fuoco fine dispone. Il laser a fuoco fine riduce la distanza tra i conduttori da 70 a 80 µm. In questo modo è possibile posizionare più piste conduttrici sul componente e aumentare la densità di impaccamento. Inoltre, i MID 3D consentono forme più versatili. A tale scopo, vengono creati profili geometrici flessibili nello stampaggio a iniezione e quindi elaborati con un laser per le piste conduttrici elettriche. In questo modo possono essere prodotti bordi arrotondati, prospetti o transizioni.

I vettori di componenti risparmiano due terzi dei costi

Sii ad Harting componenti elettronici come LED, circuiti integrati o fotodiodi sensori automaticamente posizionato direttamente sul portacomponenti. I costi totali per la produzione del supporto per componenti sono inferiori di due terzi rispetto ai circuiti stampati flessibili. Questo vantaggio di costo rispetto al circuito stampato flessibile deriva dal Elimina la gestione spesso complessa sotto forma di carico, Adesivi e colle e assemblare.

Anche a piccole quantità Il processo è utile perché il supporto del componente può essere utilizzato invariato per varie applicazioni. Non è necessario un nuovo strumento di stampaggio a iniezione. I componenti sono inoltre montati in modo più preciso e con maggiore ripetibilità.

Harting vede un ulteriore vantaggio nella minore durata del progetto fino alla consegna dei componenti finiti. Poiché il supporto in plastica rimane invariato, le specifiche per il posizionamento dei componenti elettronici sono sufficienti. Sulla base di questo, gli esperti per MID 3D creano una produzione ottimizzata Suggerimento di layout. Solo il programma laser deve essere impostato per adattare le tracce dei conduttori elettrici all'applicazione. I primi campioni possono essere consegnati entro XNUMX-XNUMX settimane dall'approvazione da parte del cliente e dalla consegna dei componenti, se necessario, più rapidamente.

Ulteriori applicazioni del supporto per componenti 3D-MID

Di seguito vengono descritte a titolo esemplificativo tre ulteriori applicazioni della tecnologia 3D MID, in cui il Il portacomponenti sostituisce il circuito flessibile può:

Componenti con un angolo di 90 gradi rispetto al circuito

Il portacomponenti con tecnologia 3D MID è adatto per applicazioni in cui componenti elettrici come Sensori ad angolo retto rispetto al circuito stampato dovrebbe essere posizionato. L'assemblaggio automatico consente un'elevata precisione nel posizionamento dei sensori di temperatura e Hall. Ciò significa che gli utenti ricevono risultati di misurazione esatti e ripetibili. Anche componenti ottici come LED o fotodiodi per la precisione fotocellule può essere installato in questo modo.

Sensore di temperatura a distanza dalla scheda elettronica

Il supporto del componente consente una distanza tra il circuito stampato e un componente elettronico. UN sensore di temperatura può quindi essere utilizzato per la misurazione della temperatura nell'alloggiamento senza che i risultati della misurazione siano influenzati dal calore disperso da altri gruppi di componenti sulla scheda. In questo modo è possibile posizionare un LED a distanza dalla scheda. Si evitano possibili ombreggiamenti degli assemblaggi circostanti.

Portacomponente con funzione di antenna individuale

Il supporto del componente può essere prodotto con diversi polimeri di base. A tal fine, possono essere prese in considerazione proprietà elettriche come la costante dielettrica e il fattore di perdita dei materiali, che sono adatte per Antenne abito. Il layout dell'antenna individuale può essere utilizzato per varie applicazioni nella gamma di frequenze MHz e GHz. esempi sono 5G, Bluetooth, Wi-Fi o Zigbee.

Connettori per le tre zone dell'industria alimentare

Sono presenti i supporti dei componenti assemblati Blister Consegnato in rotoli (nastro e bobina). Come altri componenti SMD, possono anche essere equipaggiati automaticamente come design standard. Sono disponibili due dimensioni. Su di essi possono essere montati gruppi elettronici con dimensioni standard SOIC-8 e inferiori. Harting realizza anche formati specifici per il cliente.

Video esplicativo per il processo 3D-MID

Competenza tecnica

Cos'è la tecnologia 3D-MID?

MEDIA 3D (dispositivi meccatronici integrati) sono portatori di circuiti stampati ad iniezione. La tecnologia popola un corpo base tridimensionale direttamente con componenti elettronici e fa a meno del circuito stampato e del cavo di collegamento. Il corpo base è realizzato mediante il processo di stampaggio ad iniezione. Il termoplastico è dotato di un additivo non conduttivo, inorganico. L'additivo nella plastica viene "attivato" mediante la strutturazione laser diretta (LDS).

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In questo modo, la plastica stampata a iniezione può ospitare tracce di conduttori elettrici. Il raggio laser descrive le aree previste per le tracce dei conduttori. Ecco come si realizza struttura micro-ruvida. Le particelle metalliche rilasciate formano i nuclei per la successiva metallizzazione chimica. In questo modo, le tracce dei conduttori elettrici vengono applicate al corpo base tridimensionale. La plastica ha un'alta resistenza al calore. Può quindi essere saldato nel forno di riflusso.